晶片光学检测解决方案——用于半导体前端制造

背景

在半导体前端制造过程中，化学机械研磨（CMP）过程通过化学力和机械力的组合使表面光滑，有时会导致表面损伤，如裂纹和划痕缺陷。有效解决这一风险需要对表面纯度和平面度进行非破坏性、非接触、波长敏感的视觉检查。

研华提供了一个机器视觉整体解决方案，涵盖工业级图像传感器、高级计算、多核处理器和VisionNavi应用软件——一个用户友好、基于流程图的界面，可以简化高级视觉应用程序的开发和部署、分支和循环功能，并支持多个任务和具有全局快门的摄像机，以提供精确高效的半导体生产。

系统需求

该客户是半导体行业领先的晶圆制造公司，需要一个能够在CMP过程中定位损坏和缺陷的检查系统。由于晶圆的特性材料，必须对表面纯度和平面度进行无损、非接触、波长敏感的视觉检查。视觉检查系统需要与自动机器人处理系统同步，以提高生产率。在线视觉检测设备的目标是提供高精度分析，同时保持生产力水平。客户正在寻找一个能够快速运行、具有高精度在线检测的完整系统。客户还希望减少安装/维护工作量，因为有许多不同类型的晶片和缺陷类型。

系统简介

研华的机器视觉边缘解决方案作为CMP系统安装。该系统包括CMP机械、机器人处理系统、视觉检测系统和IT数据库的上行数据。晶片抛光后，位置传感器向视觉系统发送触发信号。采集了来自不同摄像机角度的多幅图像，并将其发送到视觉系统，在视觉系统中，VisionNavi软件处理图像以进行缺陷检查，然后验证晶片。如果检测到缺陷，视觉系统发出“NG”信号以拒绝晶片，或发出“OK”信号以拾取晶片以进行下一道工序。图像数据已恢复并与客户当前的企业数据库集成。

系统架构